本文摘要：外延芯片板块背景：扩产后遗鉴于2017年前三季度LED芯片呈现出供不应求的态势，自当年四季度开始，整个国内上游外延芯片行业步入了一轮扩产高峰。

外延芯片板块背景：扩产后遗鉴于2017年前三季度LED芯片呈现出供不应求的态势，自当年四季度开始，整个国内上游外延芯片行业步入了一轮扩产高峰。三安、华灿、澳洋、乾照、兆驰、聚灿、德豪、彩虹蓝光等国内上游大厂都展开了有所不同程度的投产扩产。中国大陆外延芯片厂商占有了2018年全球大约85％的MOCVD机台增量（大约270台）和93％的外延生产能力增量（大约2800K片／月）。

自此，中国大陆MOCVD积累装机量已多达全球的半壁江山（大约1650台），堪称集中于了全球2／3的外延生产能力（大约11600K片／月）。经过此轮遍布整个上游的扩产“军备竞赛”，对整个LED灯光产业的影响也逐步显现出来。

虽然仍有部分厂商的生产能力仍未全面获释，LED芯片从充份竞争格局改以过度竞争格局已是事实。现状：生产能力消除市场如何消除这样的爆棚生产能力也沦为近两年来上游领域的最重要看点，却正逢经济大环境弱势，各类应用于整体市场需求状况比较下滑，激化了扩产后的供需流失。首先是生产能力不足造成了芯片价格的较慢下降，也激化了上游厂商日益减小的库存压力，库存周转率也正处于比较低位，同时还影响了生产能力利用率从而增大单位生产成本开销。此外，随着2018年扩产涉及的政府补贴陆续做到，2019年适当的政府补贴成倍和金额都具有显著增加。

这也就造成了2018年同期上游各主要外延芯片厂商的业绩指标尚能正处于增长速度减慢的形势，而到了2019年上半年，其完全都经常出现了营收和利润大幅度下降以及库存居高不下的状况。趋势：剩者为王融合目前的经济形势和行业环境，LED芯片供过于求的状况短期内会获得过于多有效地减轻。

存量竞争态势将持续推展仅有产业链连为一体度的减小，本已是资本生产能力双挤满且规模致胜的国内上游板块将越发呈现出“剩者为王”的高度集约化格局。事实上，有数部分厂商呈现打散态势，未来市场上的玩家数量将是确实的“屈指可数”。

PCB板块背景：产业挤满PCB板块近年来整体呈圆形规模扩展态势，这首先是基于数量可观的下游应用于厂商的市场需求，同时随着LED技术的更进一步发展，使得产品格局早已发生变化，2835、3030等中低功率器件的应用于越发普遍，使得在技术和专利方面优势日渐式微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中于，从而构成了中游PCB领域“产业向大陆连为一体，生产能力向龙头挤满”的格局。现状：双向压力2019年上半年，受到此前上游外延芯片不断扩大生产能力和目前下游灯光应用于市场需求偏弱等供求关系方面的影响，中游PCB器件尤其是灯光PCB器件在受到上下游双向反抗下，价格上行压力较小，出货量快速增长力弱。显示器件和背光器件形势比较要好一些。不出意外，从2019年上半年各大PCB厂商公开发表业绩情况来看，营业收入和毛利率水平比之去年同期大多有所下降。

趋势：两极分化中游PCB相对于高度集约化的上游具备一定的市场需求自定义简化和渠道分散化特点，基本呈现出中度集约化。但标准品的较低生产能力终将造成低成本的道理放之四海而皆准，现在很多PCB厂商将目光放到了车用、农业、红外、紫外、Mini／Micro等利基领域，但PCB领域若没一定的生产能力规模不作基础，“差异化”这张牌也是很难投出的。

从一些稍中小规模的PCB企业业绩情况也可以显现出，缺少规模优势的结果就是很难盈利。产业集中度提高和市场需求低迷的形势更进一步断裂了中小规模PCB企业的生存空间，未来经过兼并重组和大自然出局，两极分化的态势将越发显著。

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